廠辦倉儲
日月光中壢廠二廠新建工程
日月光為全球90％以上的電子公司提供半導體封裝和測試服務，是目前世界第一大封測廠。
- 工程地點
- 桃園市
- 總樓地板面積
- 63,946 ㎡
- 基地面積
- 9,709 ㎡
- 樓層
- 地上 9 層／地下 3 層
日月光為全球90％以上的電子公司提供半導體封裝和測試服務，是目前世界第一大封測廠。
此次擴廠除增加產能之外並能為桃園中壢地區創造三千餘工作機會。
預壘樁542支、止水樁542支
既有廠房：9棟(RC、鋼構、磚造)
工程照片
日月光為全球90％以上的電子公司提供半導體封裝和測試服務，是目前世界第一大封測廠。
日月光為全球90％以上的電子公司提供半導體封裝和測試服務，是目前世界第一大封測廠。
此次擴廠除增加產能之外並能為桃園中壢地區創造三千餘工作機會。
預壘樁542支、止水樁542支
既有廠房：9棟(RC、鋼構、磚造)